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深圳市博森源電子有限公司是一家專業研發(fā)、生產、銷售為一體的推拉力測試機生產廠商，產品主要應用于:微電子行業、半導體封裝、LED封裝、攝像頭模組、功率模塊、光纖等封裝行業的精密檢測，公司設備測試精度已在同行業中處于領先地位。產品也得到了廣大客戶的一致好評與認可。
本公司擁有專業的研發(fā)團隊，可根據不同客戶的需求提供訂制化精密測量儀器，滿足不同客戶的測試需求。產品因其高穩(wěn)定性，已經完全替代國外同類的產品。
我們相信，優(yōu)質的產品質量加專業的技術服務定能滿足您的要求。我們將本著誠信、合作、創新、共贏的經營理念真誠對待每一位客戶，并通過我們的努力為每一位合作伙伴創造最大的價值。
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深圳市博森源電子有限公司專業研發(fā)、生產、銷售為一體的推拉力測試機生產廠商，產品主要應用于:微電子行業、半導體封裝、LED封裝、攝像頭模組、功率模塊、光纖等封裝行業的精密檢測
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為更好的滿足客戶使用要求，解決實際應用中的問題，公司推拉力測試機設備全部升級成功。深圳市博森源電子有限公司專業經營半導體推拉力測試機LB-8600H；LED推拉力測試機LB-8100H；汽車電子推拉力測試機LB-8500H；元器件推拉力測試……
引線拉力，基本引線鍵合測試背后的原理是將鉤子定位在引線下方并沿 Z 軸拉動，直到鍵合斷裂（破壞性測試）或達到預定義的力（非破壞性測試）。 使用適當的工具對于獲取復雜的包裝幾何形狀并提供準確的結果至關重要。稱重傳感器盒可實現 +/- 0……
COB是一種將裸芯片直接固定于印刷線路板上的技術，通過鋁絲焊線機將芯片與PCB板上的對應焊盤進行橋接，實現芯片與線路板電極之間的電氣與機械上的連接。 COB封裝推拉力測試是指在COB（Chip On Board）封裝工藝中，芯片與PC……
通用試驗機可用于評估原材料和部件的機械特性，通過評估和評估其在不同拉伸或壓縮應力下的各種試驗方法的性能。術語的“通用”組件是指一個統一的測試設備可以執(zhí)行的各種測試。最常見的是拉伸和焊接強度測試。 一種用于測量微小材料微觀結構性能的微型……
半導體器件需要利用引線鍵合方式實現芯片與基底或引線框架的電氣連接，引線鍵合的質量直接影響器件的性能和可靠性，因此半導體器件的生產過程以及鑒定檢驗中，需要抽取一定數量的樣品進行破壞性鍵合推拉力試驗，以評價鍵合工藝的質量和穩(wěn)定性。 金線鍵……
推拉力測試主要涉及半導體、被動元件、顯示器模塊、汽車電子組件等的測試。是汽車電子元件可靠性的測試，那么對推拉力測試儀有什么要求？ 推拉力測試主要測試元件在惡劣環(huán)境條件下，例如高溫、低溫、濕度等條件下的推拉力穩(wěn)定性。通過這個測試，可以確……
金絲鍵合是微組裝制造工藝的關鍵工序，為解決電子產品金絲球焊合格率低的問題，需要對金絲球焊的質量評估，判斷金絲球焊質量好壞的主要標準有：拉力測試、焊球剪切力測試、焊球高度。今天主要介紹一下前面兩項測試及設備。 拉力測試用到的設備例如深圳……
半導體推力測試儀亦可稱之為大面積推拉力試驗機，可進行拉伸、壓縮、彎曲、剝離、撕裂、剪切、刺破、壓陷硬度、低周疲勞等各項物理力學試驗。還能自動求取大試驗力、斷裂力、屈服HRb、抗拉強度、彎曲強度，彈性模量、伸長率、定伸長應力、定應力伸長、定應……
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